電鍍工藝 
產品關鍵技術
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· 第三代半導體芯片最新散熱熱沉
金屬/金剛石復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，目前市場上還沒有同類產品實現量產。比起國內外同類競品，它的成本大幅降低，卻可以將性能提高1.5倍以上。
· 第三代半導體芯片最新散熱熱沉
金屬/金剛石復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，目前市場上還沒有同類產品實現量產。比起國內外同類競品，它的成本大幅降低，卻可以將性能提高1.5倍以上。
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· 鍍金反射率
鍍金反射率達到97.5%。通過采用多層鍍金技術，可以在基材表面形成多層金屬膜結構，從而提高反射率和耐久性。多層鍍金技術還可以根據具體需求調整各層金屬的種類和厚度以達到最佳性能。
· 鍍金反射率
鍍金反射率達到97.5%。通過采用多層鍍金技術，可以在基材表面形成多層金屬膜結構，從而提高反射率和耐久性。多層鍍金技術還可以根據具體需求調整各層金屬的種類和厚度以達到最佳性能。
軍工領域應用
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航天鍍金
航天軍工類連接器的外導體、內導體、外殼等零部件多以鍍銅、鍍鎳、鍍金工藝為主:通常采用滾鍍、掛鍍、局部鍍等電鍍方式。
其中微孔、盲孔類零部件均采用特殊工藝，例如超聲波鍍、真空鍍、振鍍等。運用特殊工藝可以攻克孔徑孔深比1:4的深盲孔電鍍問題和最小孔徑0.25mm微盲孔電鍍問題，做到孔內外鍍層外觀細致光亮一致。
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